金相镶嵌料

“冷镶嵌王”—真正的“三无”产品：无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料！“冷镶嵌王”属，不到十分钟即可镶嵌完毕，快速方便。适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所，节省设备投资和能耗，同时您将再也不会担心样品因回火而软化或者因加热而发生内部组织变化。

“水晶王”镶嵌后，镶嵌材料就象水晶般完全透明。适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。

“环氧王”属环氧树脂类,冷镶嵌料硬化后具有良好的透明性；不仅能满足各种无机材料样品的镶嵌；由于其在固化过程中，发热少，温度低，可用于有机材料样品，如线路板等样品的镶嵌；同时，它的良好流动性使样品内的孔洞和裂缝充满树脂，它非常适合空隙样品。当和 真空镶嵌机 配套使用时，镶嵌材料将能完全填充样品内的微孔洞和细缝隙。

热镶嵌料 （HM）系列适用、外各种型号、规格的镶嵌机。使用保边型热镶嵌料HM3，您将不会为您的样品的边缘发生倒边而烦恼。所有金相镶嵌料系列产品，均针对金相试样的特点，选用特殊材料和特殊添加剂制作而成。在镶嵌后与样品结合牢固紧密，与样品边缘不易产生缝隙，从而避免各种外来干扰。

各镶嵌料特性如下：

品名	代码	颜 色	适用对象	特 征
热镶嵌料	HM1	黑 色	日常制样使用	磨去速度快
	HM2	红 色	导电样品	磨去速度中
	HM3	黑 色	和样品结合紧密，边缘要求不倒边的样品	磨去速度慢
	HM4	红 色	孔隙样品等	磨去速度中
	HM5	透 明	对检查部位、尺寸、层深等有要求的样品	透明，磨去速度快
	HM6	白 色	日常制样使用	磨去速度快
冷镶嵌王	CM1	白 色	对热敏感的材料或无镶嵌机的场所	快速方便（10分钟固化），无需加热、加压，无需镶嵌机
水晶王	CM2	透明	也适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业	价格低，经济实用固化时间：30分钟
环氧王	CM3	透明	发热少，温度低，可用于有机材料样品当和 真空镶嵌机 配套使用时，镶嵌材料将能填充样品内的微孔洞和细缝隙	属环氧树脂类固化时间： 约3小时

推荐配套使用：冷镶嵌用模，Ф20，Ф30，Ф40，Ф50 mm, 40×25mm 可根据样品大小选择不同直径的冷镶嵌用模，既满足您的需要，又节约镶嵌料。

推荐配套使用：塑料样品夹（Clips），用于将薄片状、针壮样品立起，镶嵌后用于观测横截面。